爱立信电磁兼容设计大赛决赛名次公布!

伯乐小助手·2020-07-14

爱立信首届校园电磁兼容设计大赛收到了来自海内外同学的热烈反响,在经过了8个月的激烈角逐之后,本周一,我们迎来了精彩的总决赛!

由于疫情的特殊情况,我们把总决赛和颁奖现场搬到了云端,来了一场云端答辩~

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云决赛现场

本次大赛共有来自22所大学的43组同学参加,最终4组同学进入了总决赛,他们分别来自北京邮电大学、北京航空航天大学、北京交通大学。

总决赛现场,四组同学分别对大赛的3个课题进行了答辩和展示,受到了我们现场专家评委们的各种“刁钻”的高难度提问,同学们和专家们进行了一场专业领域的思维碰撞。专业外的小编不明觉厉,仿佛全程在观看神仙的打架。

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最终,经过评委嘉宾的慎重讨论和打分,评选出了本次大赛的冠亚季军和优秀激励奖。

冠军:宋凯旋、王紫任、金秋延(北京邮电大学)

Topic 1: 基于电磁场仿真的屏蔽效能研究方法

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亚军:宋昌杰、刘杰(北京航空航天大学)

Topic 1: 基于电磁场仿真的屏蔽效能研究方法

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季军:张悦、张学畅、王佳琪(北京交通大学)

Topic 3: 基于电磁场仿真研究采用混响室测量低底噪辐射发射与半电波暗室测量结果间转换系数

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优秀激励奖:马策一、刘冬(北京交通大学)

Topic 2: 基于电磁场仿真研究多电感耦合对插入损耗影响及PCB电磁兼容性能的优化设计

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各位同学出色的成果给我们首届校园电磁兼容设计大赛画上了完美的句号!

此外,小编也在此做个预告:2020年的EIA(Ericsson Innovation Awards)全球创新大赛也即将拉开帷幕!大家持续关注我们的消息哦~


转载来源:爱立信招聘